Rywalizacja w branży półprzewodników między Chinami, USA a Europą

Japońskie restrykcje ograniczają Chińczykom dostęp do narzędzi do wytrawiania mikroskopijnych obwodów na zaawansowanych technologicznie chipach dla smartfonów, AI oraz innych urządzeń. Ograniczenia te są częścią działań, jakie USA oraz ich sojusznicy podjęli wobec Chin ze względów bezpieczeństwa. Chiny zainwestowały miliardy dolarów w budowę odlewni półprzewodników, ale potrzebują zachodniej i japońskiej technologii do produkcji ich najbardziej zaawansowanych wersji.

TSMC, największy na świecie producent chipów, zamierza zainwestować 2,9 mld dol. w budowę zaawansowanej technologicznie fabryki na Tajwanie. Produkowane przez TSMC chipy są siłą napędową generatywnej sztucznej inteligencji, rodzaju AI, która może tworzyć nowe treści, takie jak tekst i obrazy, w zależności od podpowiedzi użytkownika. 

Indie zawarły porozumienie z USA (Critical and Emerging Technology) w celu zacieśnienia dwustronnej współpracy w zakresie łańcuchów dostaw półprzewodników. Podpisały również podobne memorandum o porozumieniu z Japonią. Tymczasem państwa członkowskie Unii Europejskiej zatwierdziły plan bloku dotyczący rozszerzenia produkcji półprzewodników, aby ograniczyć uzależnienie od Azji. 43 mld euro pomogą uruchomić masowe inwestycje w nowe zakłady produkcji chipów i zwiększyć do 20% udział UE w światowej produkcji półprzewodników do 2030 r. Niedawno Stany Zjednoczone wprowadziły własną ustawę o chipach, przewidując inwestycje o wartości 52 mld dol., a Wielka Brytania zamierza zainwestować w rozwój półprzewodników 1,2 mld dol.